部門名稱：生產部

職缺名稱：組裝儲備工程師

職缺介紹： 

1.    設備組裝、組立。 
2.    修改-依據研發圖面進行設備修改。 
3.    調整-設備，試車前準備動作(整AIR，試氣，機構調整)。 
4.    試車-配合軟體參與試車。 
5.    清潔打包-設備拆機清潔打包。

職缺需求能力/條件：

1.    有機械組裝相關經驗佳。
2.    識圖(2D、3D)。
3.    工作認真、負責、具責任感。

實習期間：學期/學年

實習工作地點：桃園市中壢/青埔

待遇：月薪 33,000元

聯絡人： 人資部鞏小姐

聯絡方式： Charlene.Kung@saa-symtek.com

部門名稱：人資部

職缺名稱：品保儲備工程師

職缺介紹： 

1.    協助QC半導體設備機台。
2.    相關品檢報表填寫/製作。
3.    出貨檢驗測試。

職缺需求能力/條件：

能力:
1.    具備office(Word.Excel.PD等)文書處理。
2.    具備2D/3D工程圖識圖能力佳。
條件: 細心、認真負責。
歡迎對機台成品檢驗工作有興趣者或願意學習新領域者加入!

實習期間：學期/學年

實習工作地點：桃園市中壢/青埔

待遇：月薪 33,000元(若加班額外有加班費)

聯絡人： 人資部鞏小姐

聯絡方式： Charlene.Kung@saa-symtek.com

部門名稱：客服部

職缺名稱： FAE儲備工程師

職缺介紹： 

1.    客戶端設備安裝、調適
2.    客戶端設備現場故障診斷/維修、故障排除、維護保養
3.    客戶端設備教育訓練
4.    溝通協調能力佳，可配合加班、出差、On-call

職缺需求能力/條件：

工作認真、負責、具責任感、溝通協調能力佳，可配合加班、出差、On-call

實習期間：學期/學年

實習工作地點：桃園市中壢/青埔

待遇：月薪 33,000元

聯絡人： 人資部鞏小姐

聯絡方式： Charlene.Kung@saa-symtek.com